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半导体电子设备创新边界扩张加快重塑电子行业价值链荐2股

2019-08-14 17:37:25来源:励志吧0次阅读

半导体、电子设备:创新边界扩张加快重塑电子行业价值链 荐2股 2014-09- 0 类别: 机构: 研究员:

[摘要]

“传感”环节的投资标的

【长电科技】

1-与中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)合资建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。2-非公开发行拟募集资金总额不超过125,000万元,用于建设年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目和补充流动资金。

【华天科技】

1-1. 9亿元收购昆山西钛28.85%股权,最终持股6 .85%,具备TSV封装能力并且良率达到97%以上。2-2014年6月27日,投资成立西安华泰集成电路产业发展有限公司,进行集成电路产业孵化培育。 -2014年6月27日,同意全资子公司华天科技(西安)有限公司投资5.26亿元进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”的建设。

【晶方科技】

生物身份识别以及MEMS传感器有望接棒CIS。公司在MEMS传感器和生物身份识别领域布局储备多年,目前已经进入产品放量期。生物身份识别传感器方面,公司已经切入国际领先企业的供应链体系,下半年有望伴随下游终端新产品持续放量;MEMS传感器方面,公司已经在可穿戴和汽车电子产业链储备了优质客户,未来有望持续增长。随着公司下半年募投项目建设进度加快,WLCSP芯片封装有望跨领域持续放量。收购苏州智瑞达,向下游模组业务延伸。

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